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                          板對板連接器的使用對PBC電路板有哪些設計要求

                          編輯:admin人氣:266發表時間:2021-12-11 17:10:31
                          板對板連接器的使用簡化了電路板設計過程,對于比較小的PCB而然需要制造設備,但是這些設備可能無法容納更大的PCB。無論是將元器件或者產品擠壓到單個PCB還是多個PCB中,都需要考慮功耗,不期望的信號相互耦合,而較小元件的可用性以及成品器件或產品的總體成本等問題。

                          除此此外,板對板連接器的使用還能簡化電子設備的生產和測試。在電子制造業中,高密度PCB每單位面積具有更多的跡線和元件。根據對制造工廠復雜性的投資,設備或產品最好設計成具有幾個相互連接的中密度板而不是單個高密度板。

                          板對板連接器通孔技術允許第三維連接PCB上的跡線和元件。第一PCB可以沿著PCB在水平和垂直方向上使用導電銅跡線。通過添加更多層的電路板,在雙面PCB的兩側之間幾乎會有幾個單層PCB。具有五層的典型多層PCB可以小于0.08英寸(2mm)厚。通孔具有導電內表面,其可以在多層PCB的任何兩層之間承載電流。

                          由于各種成熟技術,現代電子設備更可靠且制造成本更低。由于兩層或多層銅跡線之間隱藏的連接,多層板的PCB制造曾經是一個巨大的挑戰。表面貼裝技術(SMT)促進了小型化工作,因為即使沒有鉆孔,也可以輕松地在PCB上安裝元件。在SMT中,機器人設備在將組件粘附到PCB之前將粘合劑施加到組件下側。元件的預鍍錫引線上的引線和PCB上預鍍錫焊盤上的引線將被回流或重熔,當PCB冷卻時,焊接過程完成。


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