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                          标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明

                          编辑:admin人气:2412发表时间:2018-01-25 11:07:00

                          标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明:
                          1,采用折叠双层式,体积小,节省空间卡座采用国际标准卡座,
                          符合ISO7816标准的IC卡和只能卡。
                          支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。
                          磨擦式,插拔次数>15万次。(省一个SIM卡座空间);
                          2,同向插拔,操作方便;
                          3,性能稳定,
                          SIM卡座和SIM卡接触不良,仔细观察卡座特点,思考结构引发的故障,有些卡和手机连接的结构过于复杂或弹性触片内陷,氧化等都会引起接触点不良故障。
                          SIM卡座与基板焊接条件:
                          1 手焊: 30瓦以下烙:摄氏350度以下不超过三秒钟或摄氏270度以内不超过5秒钟.
                          2 回流焊:摄氏265度30秒内.
                          3 波峰焊:摄氏260度10秒内.
                          助焊条件:
                          产品结构无防护设计,需避免使用水溶性助焊剂;
                          SIM卡座属于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,避免焊点松动、变形及电气特性劣化;
                          两次回焊操作请在第一次焊接恢复常温后进行;
                          避免助焊剂流入禁区,造成不良;
                          组合型产品禁止超出预设定力值操作。



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